财联社消息最新配资门户，美国半导体巨头博通（Broadcom）正加速推进堆叠式芯片的商业化布局。公司预计，到2027年基于最新芯片封装技术的产品销量将突破100万颗。
据博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj介绍，这一预期基于其自研的垂直堆叠技术：通过让两枚芯片“上下结合”，令不同硅片实现高密度互联，使芯片间的数据传输速度与能效表现均显著提升。
就在最近，博通宣布已向客户交付业内首款基于3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2 纳米定制计算SoC。这一平台融合了2.5D技术与面对面（F2F）3D-IC集成方案，被认为是下一代高性能处理单元（XPU）的关键架构。
Bharadwaj表示，这种设计能帮助客户开发计算能力更强、功耗更低的芯片，以支撑快速膨胀的人工智能算力需求。“几乎所有主要客户都在采用这一方案。”他补充道。
据悉，博通团队历时约五年完成了基础研发与验证工作，目前已着手探索更复杂的结构实验，目标是实现最多八层、每层两枚芯片的堆叠封装，以进一步提升计算密度。
与部分芯片设计公司不同，博通通常不独立推出完整AI芯片，而是面向客户提供定制化平台。工程团队负责将早期设计转化为量产版图，再交由晶圆代工厂（如台积电）生产。合作企业可根据需求，选择不同制程节点，与博通的堆叠封装技术组合，形成灵活的产品方案。
目前，首位客户富士通（Fujitsu）已开始利用该技术制作工程样片，其计划在今年晚些时候启动量产。富士通正基于台积电2 纳米工艺，将一枚2 纳米芯片与一枚5 纳米芯片融合封装，以打造面向数据中心的高性能计算解决方案。
博通方面透露，除富士通项目外，公司还有多项堆叠式芯片设计同步推进，预计今年下半年将再发布两款相关产品，并在2027年推出三款样片，逐步完善整个平台生态。
受益于与谷歌等科技巨头的定制化合作，博通AI芯片业务保持强劲增长。公司预计，本财年第一季度AI芯片收入将同比翻倍，达到约82 亿美元。业内人士认为，随着AI算力需求持续攀升最新配资门户，博通此类堆叠封装技术有望成为新一代高性能芯片的重要竞争路径。
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